1. Double Pattern
名词解释：在先进工艺中，如T12中，foundry会将同一层金属线分为不同color层来进行多次光刻的工艺。
转载链接：Double Pattern Technology & RC Corner-CSDN博客
在后端物理实现中需要注意的点：
1.对于先进工艺的double pattern层，一定要走在track上面；如果不走，在制造时大概率会拆不开，造成uncolorble。
2.在T12工艺中，Double Pattern层为M2,M3；假设M3电源条线过宽，会造成decompose，在做double pattern时无法分解，原因是M3两侧的signal net（信号线）太接近M3，导致间距不够double pattern；解决方法是在M3 stripe线两侧加上routing blockage，使得signal net无法放置，从而变相的增加了M3电源线与信号线的间距。
3.I/O port 不能用double pattern的layer（M2/M3）去出pin，如：28nm工艺I/O区域的线性布局要求可能禁止双图案化层，因其会导致寄生电容增加和ESD保护失效；而分色（colorable）会使相邻导体间电容增加，违反I/O引脚低电容要求，高速I/O引脚需控制电容在10pF以下，而双图案化层分色会增加相邻导体间电容；同时DP层使用会破坏I/O引脚的连续金属结构，增加制造缺陷风险，例如开路/短路；分色还可能削弱ESD保护效果，因为大尺寸连续金属的连接性被破坏，导致短路或开路。
.png)
